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华为发布业界首款5G天罡芯片:性能增强约2.5倍

今天(1月24日),华为发布业界首款5G天罡芯片,华为常务董事、运营BG总裁丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。

华为发布业界首款5G天罡芯片:性能增强约2.5倍

1月24日上午,华为在北京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。

华为发布业界首款5G天罡芯片:性能增强约2.5倍

2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”

引入AI,打造自动驾驶网络

本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

此外,本次会上,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。

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